高速高精度的SPICE仿真
在包含S参数的电路中可以使用Ansys专有的状态空间模型， 实现高速、高精度的瞬态分析，这种分析受到被动性和因果关系的限制。
Ansys RF Option是高频电路和系统集成化仿真环境，支持各类有线和无线通信系统和电路仿真设计，提供了强大的系统仿真能力、谐波平衡法仿非线性频域电路仿真器和矩量法多层平面结构电磁场仿真工具，能够进行系统仿真设计、直流分析、线性网络分析、交调和非线性失真仿真、电路调制包络仿真、振荡器仿真、相位噪声仿真、时变噪声仿真、版图仿真和贴片天线设计，支持广泛的非线性器件模型和LTCC、MMIC 和RFIC工艺模型，能够和三维电磁场工具HFSS自动进行双向动态链接和按需求解，高效率地实现精确设计。
Ansys SI Option将高速设计所需的电路/系统时频域仿真技术和电磁场模型提取无缝地集成到一个自动化的设计环境中 , 全面考虑PCB、线缆等的影响。独有的“按需求解”的技术 , 能够根据需要选择求解器。支持SPICE模型，IBIS模型和IBIS-AMI模型，S参数模型等，提供了多种仿真技术，包括频域和时域系统仿真器、线性电路仿真器、线性和非线性瞬态电路仿真器、矩量法多层平面结构电磁场仿真器等，对高速电路和EMI问题进行仿真分析。
高速高精度的SPICE仿真
电路和电磁场的无缝耦合
封装和功能
在包含S参数的电路中可以使用Ansys专有的状态空间模型， 实现高速、高精度的瞬态分析，这种分析受到被动性和因果关系的限制。
・与各个电磁场工具模型的动态链接功能，可以实现包括物理模型在内的高精度集成分析。
・根据电路工作时的电流、电压条件，推送激励可确定电磁场仿真的激励条件，从而获得设备实际工作时的电磁场分布。
