2.2.1 适用范围

●　PCB：硬板，混合板等

●　BGA封装：键合型、倒装片型，MCM等

2.2.2 功能和特点

优化层结构的有限元全波求解

求解项目

●　平面谐振

●　SYZ 参数

●　扫频

●　近场

●　远场

●　DC-IR drop

考虑了导体和材料损耗（特性随频率变化），以及导体表面粗糙度

直观方便的PCB layout操作界面

设计规则检查和自动修复功能（validation check）

全波SPICE 模型生成

●　ANSYS Nexxim、HSPICE、PSpice、Spectre

丰富的CAD 接口 Ansoftlinks（选项）

丰富的报告和后处理功能

●　SYZ参数矩阵、2D/3D输出、Smith圆图

●　差分S参数

●　Touchstone格式输出

●　平面谐振频率和平面间电位差

●　近场、远场（电场强度、辐射方向图（定向性））

●　DCIR压降（电流、电压的下降、功率分布、自动检测和报告键合线和过孔的过流）

●　TDR 显示

场示意图

●　平面间电位差（每个频点随相位变化）

●　远场辐射（辐射方向图（方向性））

●　近场辐射

●　DC电流（矢量显示、散射图）、压降、功率分布

无源器件模型库

●　村田、TDK、太阳诱电、松下、三星、AVX、Kermet

支持多核并行处理（选项）

2.2.4 ANSYS Slwave的各种求解功能

S、Y、Z参数求解

S、Y、Z参数求解，运用优化了的层叠结构求解技术，能够对整板多组信号线路以及电源、地平面进行多端口网络参数的高效率求解。求解结果可以用与HFSS 等后处理器一样的方法进行显示和处理。

输出结果以全波SPICE模型以及touchstone格式等导入Ansoft Designer以及其他各种格式的SPICE仿真器，并与IC等芯片模型结合进行整个系统仿真。

此外，端口除了可以通过手动添加设置外，还可以利用芯片pin list自动设置，方便快捷。

Resonant Mode（平面谐振分析）

Resonant Mode分析，从设计的形状、材料特性、以及器件电气特性的影响来计算发生谐振的频率。显示发生平面谐振的平面间电位差（随相位变化），以及关键器件布局情况对谐振结果的影响。

Frequency Sweep（扫频分析）

Frequency Sweep分析，通过配置噪声源（电流源/电压源）仿真得到层间电位差，这些层间电位差考虑了 设计的形状、材料特性、以及器件电气特性的影响。显示各频率的平面间电位差，进而可以分析得到关键器件布局在实际工作状态下的影响情况。

 

Far Field（远场）、Near Field（近场） 

Far Field及Near Field求解，通过配置噪声源（电流源/ 电压源）仿真得到远场和近场，这些数据考虑了设计的形状、材料特性、包括器件特性对结构电气性能的影响。远场分析结果可以显示指定距离的电场强度、辐射方向图等，近场可以显示指定范围的近场电场分布图，对整板进行EMI 分析。

DC电流/电压求解

DC求解，配置电流/电压源仿真得到电流、电压和功率，这些数据考虑了设计的形状、材料特性、包括器件特性对结构电气性能的影响，输出各层电流、电压、功率分布，并以HTML格式自动报告。各键合线、焊球、过孔的电流密度、电阻值、IR Drop可以与预先设定的门限进行Pass/Fail检查。

Signal Net Analyzer

Signal Net Analyzer，使用MoM求解器，对选择的信号网络的器件端口间的阻抗在时域显示。此外，自动调用已有的电路仿真器（HSPICE或Nexxim），引入芯片的IBIS模型（Driver/Receiver），进行时域瞬态仿真并显示波形。