最新版本的ANSYS电磁仿真软件给我们带来了哪些新的功能，算法、网格及设置等等方面的提升，自动化设置的增强，仿真效率的提升等。

通过几个小的例子看看电磁仿真在电子产品设计中的SI/PI/EMC诸方面的作用，怎样通过前仿真评估，在物理样机开发前做到问题收敛，产品开发一次成功。 

PCB印制电路板是重要的电子部件，起到支撑和连接电子元器件作用，广泛使用于各行各业的电子产品中。随着集成电路的集成度越来越高，元件密度越来越大，集成电路元件体积越来越小，运算速度越来越高；在PCB板设计过程中，也面临诸多可靠性问题的挑战。如过孔处大电流或者功率损耗生热导致PCB局部热点，导致PCB过热烧损；湿热应力过大导致PCB翘曲,引起锡焊球处撕裂或者引起疲劳破坏等。

ANSYS可以快速高效仿真PCB可靠性问题，如热力耦合问题、跌落碰撞、随机振动变形问题及多物理场耦合问题等。在国内外大型电子企业都有成熟应用，有效提高了PCB设计效率，降低人工、试验成本，提高产品质量 

ANSYS Icepak是一款专业电子产品热分析软件。它可以求解芯片级、封装级、板级、系统级等全范围的电子散热问题。集成在电子设计平台AEDT中的Icepak更加偏重于电和热的耦合, 界面风格更适合于电工程师的操作，使电工程师在电的设计阶段就可以同时考虑热的问题, 缩短产品研发周期。

封装技术的发展过程中，芯片尺寸越来越小，晶体管数量却大幅增加,导致封装内部的热量密度越来越大，散热问题备受关注。Icepak做为专业的热分析软件，可以解决各种尺度级别的散热问题。Icepak可以为封装提供精简热模型如双热阻模型，星型热网络模型，DELPHI模型。基于这些精简热模型可以进行系统级的热计算，评估封装在系统内的热性能。 

近年来，电磁感应传输方式在电动汽车（以下简称EV）和插电式混合动力汽车（以下简称PHEV）的无线供电系统等行业中得到了广泛的应用。对于电动汽车，物理接触的充电方式制约了电动汽车的发展，开发无线自动充电技术可以解决这一问题。对于电子设备，例如智能手机、笔记本电脑、蓝牙耳机、数码相机等，需要多个不同充电设备。开发多线程无线充电装置，并实现收费运营自由化。另外，无线充电技术对于穿戴装备、人工智能、物联网、医疗等行业都有所帮助。对于无线供电系统，即使接收端的车载线圈和传输端的地埋线圈在水平位置发生偏移，也需要保持高效的电力传输。近年来，开发者也研究了带励磁电容器的电路，它能保持大功率的电力供应。本文将介绍ANSYS产品在无线充电中的解决方案，包括相对位置敏感性分析、电阻计算、损耗计算、系统分析以及电磁场和温度场多物理场耦合等方面。